三岛 无害环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶是用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分电子材料。

可常温固化，亦可加温固化，成本较低。该胶固化过程中放热温度低，较高放热温度不**过50 ℃。固化后表面光泽好，收缩率低，固化物防潮和绝缘性能优异。

 

SD9541环氧树脂电子灌封胶

○ 表面光泽好

○ 收缩率低

○ 防潮

○ **防潮

○ 绝缘性能优异

 

SD9541环氧树脂电子灌封胶

 
检测项目 
 检测数值
固化前
外观(A组)  
  黑色透明液体
外观(B组)  
  褐色液体
粘度(25℃ mPa·S)  
  12000~15000
粘度(25℃ mPa·S)  
  40~120
密度(25℃ g/cm3)  
  1.63~1.65
密度(25℃ g/cm3)  
  1.11~1.13
混合比例(A:B)(重量比)  
  4:1
可操作时间(min)  
  60
80℃烘烤固化时间(h)  
  1
室温*固化时间(hr)  
  24
固化后
硬度(Shore A，24hr)  
  ＞80
剪切强度(MPa)  
  ＞10
体积电阻率(Ω·cm)  
  ＞2.8×1015
介电常数(1.2MHz)  
  3.1±0.1
绝缘强度(KV/mm)  
  ＞30
温度范围(℃)  
  -40~150
导热系数(W/m·K)  
  ＞0.3
固化收缩率(%)  
  ＜0.5
 
 
以上性能均在25℃，55%RH,*固化7天所测。

本资料提供的参数由于环境、温度、湿度条件的变化可能会有所不同。

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SD9541环氧树脂电子灌封胶

建议操作：

第一步 清洁表面：基材在灌胶前应**清除油污、灰尘等杂质。

第二步 混  胶：A、B胶按规定的重量比混合后，可以采用手动，亦可以采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温，以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作；较好先抽起真空再开搅拌，避免过多空气卷入胶中，为了提高排泡速度，排泡过程中可停搅拌后放空，如些反复两至三次。

第三步 存  胶：禁止将胶料与含氮、磷、硫的**化合物及含Sn、Ph、Hg、Bi、As等的重金属离子化合物；以免影响胶料的固化。

注意事项：

工作现场和工作环境**保持空气流通，防止空气中化工液体挥发后浓度过高，引起工作人员身体不适(呼吸道和皮肤刺激等)。

 

SD9541环氧树脂电子灌封胶

○ 变压器

○ 蜂鸣器

○ 雾化器

○ 负离子发生器

○ 水族水泵

○ 点火线圈

○ 电源模块

○ 电子控制器

○ 电子元器件

 

SD9541环氧树脂电子灌封胶

包装：规格有1.25kg/套(A组分：1kg/桶，B组分：0.25kg/桶)，根据客户要求可商定包装规格。

保存：本品按非危险品运输，储存于(25℃密闭避光保存)干燥处，保质期12个月。

温馨提醒：受生产批次的影响，产品外包装可能会有差异，但不影响产品性能，请放心使用。